線束加工廠

SMT貼片加工的110個知識點(51-110)

  51.拆開IC后,濕度顯示卡上的濕度大于30%,表明IC潮濕且吸濕;
  52.錫膏組合物中錫粉與助焊劑的比例比和體積比為90%:10%,50%:50%;
  53.早在20世紀60年代中期,早期的面向表面的粘附技術起源于軍事和航空電子類別;
  54.目前SMT中最常用的錫膏和鉛的含量為:63Sn + 37Pb;
  55.帶寬為8mm的普通紙帶托盤,進給距離為4mm;
  56.在20世紀70年代早期,業內新的SMD是一種“密封的無腳0x3載體”,通常被稱為HCC;
  57.標有272的元件的電阻應為2.7K歐姆;
  58. 100NF元件的電容與0.10uf相同;
  59. 63Sn + 37Pb的共晶點為183°C;
  60. SMT中使用的最大電子元件是陶瓷;
  61.回流爐溫度曲線的最高曲線溫度為215℃;
  62.檢查錫爐時,錫爐的溫度為245℃;
  63. SMT部件用直徑為13英寸和7英寸的帶盤包裝;
  64.鋼板的開口圖案為方形,三角形,圓形,星形,錐形;
  65.目前使用的電腦側為SMT,原材料為:玻璃纖維板;
  66.推薦使用哪種類型的基板陶瓷板作為Sn62Pb36Ag2的焊膏;
  基于松香的助焊劑可分為四種類型:R,RA,RSA,RMA;
  68. SMT部分排除沒有方向性;

  69.目前市場上銷售的焊膏,只要4小時的粘性瞬間;
  70.通常用于SMT設備的額外壓力為5KG / cm2;
  71.正PTH,采用SMT錫爐時采用焊接法避免雙波焊接;
  72. SMT常用檢查方法:目視檢查,X光檢查,機器視覺檢查
  73.鉻鐵修復部件的傳熱方法是傳導+對流;
  74.錫球的當前BGA數據是Sn90 Pb10的主要數據;
  75.制造鋼板的方法,激光切割,電鑄,化學蝕刻;
  76.釬焊爐的溫度如下:用溫度計測量適用的溫度;
  77.焊錫爐的SMT貼片加工在出口時進行,焊接條件是零件固定在SMT;
  78.現代質量管理的過程TQC-TQA-TQM;
  79. ICT測試是針床測試;
  80. ICT測試可以對電子部件使用靜態測試;81.焊接特性比其他金屬熔點低,物理性能令人滿意,并且在低溫下比其他金屬具有更好的流動性;
  82.冶煉爐部件的更換工藝條件應從一開始就進行測量;
  83.西門子80F / S歸功于更多的電子操作變速器;
  84.焊膏厚度計用激光測量:焊膏的程度,焊膏的厚度和焊膏的寬度;
  85. SMT零件進給方法包括擺動送料器,盤式送料器和帶式送料器;
  86.在SMT設備中使用哪些組織:凸輪組織,側桿組織,螺釘組織,滑動組織;
  87.如果無法識別目視檢查部分,則需要操作物料清單,制造商的批準和樣品板;
  88.如果零件包裝方法為12w8P,則必須將計數器Pinth刻度調整為每次輸入8mm;
  89.各種焊機:熱風式釬焊爐,氮氣釬焊爐,激光釬焊爐,紅外釬焊爐;
  90.提供SMT零件樣品試驗:簡化生產,手工印刷機器放置,手工印刷手工放置;
  91.常用的MARK形狀有:圓形,“十”形,方形,菱形,三角形,4D形;
  92.回流曲線沒有正確設置SMT部分,預熱區和冷卻區可以通過部件的微裂紋形成;
  93. SMT部分兩端容易加熱和不均勻:空氣焊接,膠印,石碑;
  94. SMT零件維修的東西是:烙鐵,熱風抽氣機,吸槍,鑷子;
  95.質量控制分為:IQC,IPQC,.FQC,OQC;
  96.高速貼片機可以安裝電阻器,電容器,IC和晶體管;
  97.靜電特性:電流小,受濕度影響大;
  98.高速機器和通用機器的循環時間應盡可能平衡;
  99.質量的真正含義是第一次這樣做;
  100.貼片機應首先粘貼小部件,然后粘貼大部件;
  101. BIOS是一個基本的輸入輸出系統,全英文是:基本輸入/輸出系統;
  102.根據部件是否可用,SMT部件可分為LEAD和LEADLESS;
  103.普通有源貼片機有三種基本類型,即連續放置型,連續放置型和許多手持式貼片機;
  104.在SMT過程中不能生產裝載機;
  105. SMT工藝是輸送系統 - 錫膏打印機 - 高速機 - 萬能機 - 扼流焊 - 封口機;
  106.打開溫度和濕度敏感部件時,濕度卡圈的顏色為藍色,可以使用部件;107.刻度標準20mm不是帶材的寬度;
  108.在此過程中由于印刷不良導致短路的原因:
  一個。焊膏的金屬含量不起作用,形成下降。
  灣鋼板開口太大,這構成了太多的錫
  C。鋼板質量不理想,錫質差,激光切割模板改變。
  d。模板在背面有焊膏,使用適當的VACCUM和SOLVENT降低刀片壓力
  109.回流爐配置的每個區域的主要工程意圖是:
  一個。預熱區;工程意圖:焊膏的蒸發。
  灣平均溫度區;工程意圖:助焊劑活化,去除氧化物;剩余水的蒸騰。
  C?;亓鲄^;工程意圖:焊料熔化。
  d。冷卻區;工程意圖:合金焊點,零件和焊盤一體化;
  110.在SMT芯片加工過程中,錫珠的主要原因:SMT PAD描繪不良、鋼板開口缺陷、部分深度或部分壓力過大、曲線上升斜率過大,焊膏塌陷、焊膏粘度太低。

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